簡要描述:Z軸非接觸式測量儀WDK2010-Z特點(diǎn):以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高精度光學(xué)聚焦點(diǎn)檢測方式進(jìn)行非接觸高低差測量。不僅可以對準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測量點(diǎn)的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進(jìn)行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場,微分干涉,金相,偏光等多種觀察功能。所以對極細(xì)微的間隙高低差,夾雜物、微米以下的突起、細(xì)微劃痕、以及金相組織進(jìn)行觀察。
相關(guān)文章Related articles
品牌 | 廈門地坤 |
---|
Z軸非接觸式測量儀WDK2010-Z
主要技術(shù)參數(shù):
1. 鏡筒:鉸鏈?zhǔn)饺款^部 30°傾斜 270°旋轉(zhuǎn)
2. 高眼點(diǎn)平場目鏡: WF10X/22
3. 平場復(fù)消色差物鏡:(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)
f=200mm用全平場復(fù)消色差物鏡/M Plan APO | ||||||
物鏡數(shù)據(jù) |
| |||||
倍率 | 2X | *5X | *10X | *20X | 50X | 100X |
NA | 0.055 | 0.14 | 0.28 | 0.42 | 0.55 | 0.55 |
W.D(mm) | 34 | 34 | 33.5 | 20 | 13 | 13 |
焦點(diǎn)距離(mm) | 100 | 40 | 20 | 10 | 4 | 2 |
分解率(µm) | 5 | 2 | 1 | 0.7 | 0.5 | 0.5 |
焦深(µm) | 91 | 14 | 3.58 | 1.6 | 0.9 | 0.9 |
Z軸非接觸式測量儀WDK2010-Z
注: 帶*號(hào)的為標(biāo)配物鏡
4. 水平轉(zhuǎn)換器:五孔轉(zhuǎn)換器,可對每個(gè)轉(zhuǎn)換口進(jìn)行調(diào)焦和調(diào)中,以消除物鏡和轉(zhuǎn)換器的制造誤差,保證測量精度。(本項(xiàng)已申請)
5. 落射式照明系統(tǒng): 高亮度LED燈(5W)
6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu):粗微動(dòng)同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置,
粗動(dòng)升降范圍30mm,微動(dòng)格值,0.001mm*100格,數(shù)顯解析值 0.0005mm。
7. 透射光源:LED光源,1W,亮度可調(diào)
8. Z軸升降范圍:38mm以內(nèi),手輪轉(zhuǎn)動(dòng)130mm 允許較高工件 130mm, 導(dǎo)軌精度3+L/1000 um
X軸移動(dòng)范圍:200mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn),
Y 軸移動(dòng)范圍:100mm 解析率:0.001mm 可解鎖手動(dòng)快進(jìn),
測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
9.Z軸采用裂像法原理進(jìn)行觀察測量,結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌,可有效保證測量的準(zhǔn)確度。
10.工作臺(tái)尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺(tái)承重: 30kg
11.儀器外型尺寸:380mm*550mm*830mm
12.凈重:100kg 毛重:120kg
用途:
適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu),幾何形狀進(jìn)行顯微觀測。并且有三維的測量功能,其解析率達(dá)0.0005mm。因此是精密零件,集成電路,半導(dǎo)體芯片,光伏電池,光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。
上一篇:CW300S-70清潔度檢查儀
掃一掃 微信咨詢
©2024 廈門地坤科技有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào):閩ICP備16010437號(hào)-1 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) Sitemap.xml 總訪問量:424519 管理登陸